Nanoscale
02 Feb 2023
Nanostrukturiertes schwarzes Silizium im Wafermaßstab mit Morphologie-Engineering über fortschrittliches Sn-unterstütztes Trockenätzen für Sensor- und Solarzellenanwendungen
Shaoteng Wu,*ab Qimiao Chen,*a Lin Zhang,a Huixue Ren,b Hao Zhou,a Liangxing Hua and Chuan Seng Tanac
a Fakultät für Elektrotechnik und Elektronik, Nanyang Technological University, 50 Nanyang Avenue, Singapur 639798
b Staatliches Schlüssellabor für Supergitter und Mikrostrukturen, Institut für Halbleiter, Chinesische Akademie der Wissenschaften, Peking, Volksrepublik China
c Institut für Mikroelektronik, A*STAR, Singapur
10.1039/D2NR06493F
Schwarzes Si (b-Si), das Breitbandlicht-Antireflexion bietet, ist zu einem vielseitigen Substrat für Fotodetektoren, fotoelektrische Katalyse, Sensoren und fotovoltaische Geräte geworden. Die herkömmlichen Herstellungsmethoden weisen jedoch den Nachteil einer einheitlichen Morphologie, geringen Ausbeute oder Zerbrechlichkeit auf. In dieser Arbeit stellen wir eine CMOS-kompatible Technik mit hoher Ausbeute zur Herstellung von 6-Zoll-b-Si im Wafermaßstab mit verschiedenen zufälligen Nanostrukturen vor. b-Si wird durch O2/SF6-Plasma-basiertes reaktives Ionenätzen (RIE) des Si-Wafers erreicht, der mit einer GeSn-Schicht beschichtet ist. Ein stabiles Gitter der SnOxFy-Schicht, das während des anfänglichen GeSn-Ätzens gebildet wird, fungiert als selbstorganisierte Hartmaske für die Bildung von Si-Nanostrukturen im Subwellenlängenbereich. Es wurden b-Si-Wafer mit unterschiedlichen Oberflächenmorphologien wie Nanoporen, Nanokegeln, Nanolöchern, Nanohügeln und Nanodrähten hergestellt.
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